2024 | 聚力创新，，
，华丽蜕变

2024注定不凡
，，
，

全球金刚石半导体领域

风起云涌
，，，，竞逐未来

柚趣
，，

作为行业开拓者与领航者

坚守初心，，，，持续突破

把握先发优势、、引领变革

让我们共同翻开年终篇章，
，，

回顾辉煌，，展望未来

贺利氏战略投资柚趣

柚趣是全球知名科技公司贺利氏集团在亚洲地区的首家战略性投资企业。。。
。本次投资体现了贺利氏对金刚石半导体材料长期发展潜力的信心，，也是对柚趣的创新能力
、、
、、规模化生产能力以及定制化交付能力的高度认可。。。
。

贺利氏专家来访进行技术交流

呼市-规模化新生产基地，，，进一步提升大尺寸金刚石产能

柚趣呼市生产基地
，
，厂房使用面积约8000㎡，
，，，实现更大尺寸低成本金刚石量产。。。大尺寸金刚石扩产不仅对为公司业务增长起到支撑作用，，，，也为后续更多应用领域的研发升级以及市场拓展奠定基础，，引领国内金刚石功能材料产业化发展。。

苏州-定制化新生产基地，
，，，满足多元化金刚石需求

多晶金刚石-大尺寸和定制化并驾齐驱

成功突破6英寸大尺寸制备，，
，量产2至4英寸多晶金刚石产品，，，并创新推出厚膜（＞1mm）与超薄（50um）系列，
，
，不断延伸和丰富金刚石热沉和光学窗口片等产品；定制化金刚石法兰，，，，为客户提供光学元部件；同时，，结合客户不同领域的应用需求
，，深化金刚石镀膜服务（薄金、、、厚铜、、镀钨、、
、、增透膜等）。
。。

单晶金刚石质量指标再突破

60+项国内外专利，，国际专利布局扩张

建立国内外独立自主知识产权体系，
，海内外自主知识产权数量达60+，，其中发明专利申请超20项。
。。。在日本、、德国等地进行知识产权布局，
，品牌“硬实力”在全球范围内拓张。。。。

承担部分课题名称

面向全球科技的最前沿阵地，
，，，紧贴国家发展的重大战略需求
，，聚焦国家战略的核心要求，，，
，全力参与国家级和市级的基础研究重大突破，，，为我国半导体技术的蓬勃发展贡献自己的力量。。。

今年，，，柚趣在科技创新与行业影响力方面迈出了重要的一步，，，积极参与《金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求》等团体标准的起草和制定，，，，为确立行业基准、、提升产品质量、、促进技术交流与产业升级做出了积极的贡献
。
。。

科研前瞻布局，
，引领创新

积极联合国内外众多知名高校及顶尖实验室共同推进金刚石半导体等领域多个合作研发项目。
。。与多所知名高校联合发表高质量科研论文10余篇。。

集美大学资产经营管理公司——持有柚趣股份

今年年底，，，集美大学资产经营管理公司正式代表集美大学持有柚趣股份。。柚趣是集美大学成功孵化的第一家半导体材料产业化企业。。。。在加速科技成果转化，，产学研创新，
，，推动我国金刚石宽禁带半导体材料的产业化进程，，迈出了重要的一步
。
。。。

海外布局渐露锋芒，，受邀频频亮相新加坡、、日本等国际展会进行交流分享，，，和众多海外知名企业建立稳定合作关系。。。同时，，，公司研发能力受到业界关注与肯定，，多次受邀出席国际性行业学术会议
。。。
。

实现海外业务全球化布局，，
，
，建立海外全球营销网络。。
。。目前，，，柚趣已建立覆盖美国、、欧洲、、、、印度、、日本、、、韩国
、、、新加坡等地的营销体系，，，汇聚了一大批当地专业的代理商，
，，不仅能够及时响应、、、专业服务当地市场，，，品牌的国际影响力也急剧增强
。。

应用实验室

2924年
，，
，柚趣围绕热学、、、、光学、、半导体方向的应用，，，，通过材料基础体系研究、、方案设计材料加工
、、
、、试验验证等一系列研究过程为广大客户开发产品应用提供前置验证实验，，，，创造出满足客户多元需求的产品
，，
，为各领域的应用提供关键支撑，，有力助推金刚石在新领域的广泛应用。。。

当前，，，AI算力、
、、航空航天
、、
、、汽车
、
、、、激光器、、、、工业设备等市场对高效散热要求正快速升级
，，产品更新迭代速度逐步加快，，散热对可靠性的影响至关重要，，
，柚趣金刚石材料正在走向更广阔的应用场景。
。。。

应用领域拓展

这一年
，，，，柚趣凭借其卓越的技术实力与创新优势，，成功斩获了激光器、、、、LED、、、航空航天、
、国防军工、、、GPU/CPU、、、、新能源汽车、、、大科学装置等多个高科技与战略新兴领域的头部企业客户。
。
。。 同时，，，海内外市场双轮驱动，，，，全面保障公司持续稳定增长。。。。

香港国际创科展上，，，，福建省林副省长等一行人莅临我司展位参观指导。。。。

2024，，圆满落幕

柚趣在此衷心感谢

每一位同仁的不懈努力与合作伙伴的鼎力支持

砥砺初心
，，启新程

奋楫扬帆，，，再出发

2025，，，，期待与您一同再创佳绩