为什么说金刚石热沉片是芯片封装的首选？
？？？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、、、、高密度、、、多功能和高可靠性方向发展，，，
，电子系统的功率密度随之增加，，，散热问题越来越严重。。。对于电子器件而言，，，通常温度每升高10°C，
，器件有效寿命就降低30%~50%。。。
。因此，，，选用合适的封装材料与工艺、、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。。。
。其中，，基板材料的选用是关键环节，，
，，直接影响到器件成本、、性能与可靠性。。。常用的基板材料主要包括塑料基板、、金属基板、
、陶瓷基板和复合基板四大类。
。金刚石热沉片热导率1000-2200W/（m.k)，，是功率电子绝佳的封装材料。。。。

对于电子产品而言，，
，整体的可靠性取决于芯片上最热的区域而不是芯片的平均温度。。。金刚石不导电，，，，却可以通过声子振动（晶格振动）散热，，，所以是材料界热扩散率最高的。。尤其值得一提的是，，，金刚石热沉片不能容忍温度梯度，，
，，会实时均温（消除温度差异）
。。换言之，，芯片焊在金刚石热沉片后其内的热点难以存在。。。芯片的性能其实不是由平均温度决定的，，
，而是由最高温处的极小热点所限制
。。 热点面积可以只有数十个原子，，，但其振动频率代表的温度却数倍于平均温度。。所以金刚石热沉片可提高芯片的功率或速度，
，，即使平均温度升高也不损及芯片的性能
。。例如以金刚石消除热点，
，CPU的频率可以大幅提高，，超频计算可容许芯片的平均温度提高而维持其可靠度。。功率芯片若焊在大而厚的金刚石覆铜散热，，
，功率可能加倍
。。。